IEC 60747-1 AMD 1-1991 半导体器件.分立器件和集成电路.第1部分:总则.第1次修改

作者:标准资料网 时间:2024-05-15 13:18:08   浏览:8369   来源:标准资料网
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【英文标准名称】:Semiconductordevices;discretedevicesandintegratedcircuits;part1:general;amendment1
【原文标准名称】:半导体器件.分立器件和集成电路.第1部分:总则.第1次修改
【标准号】:IEC60747-1AMD1-1991
【标准状态】:作废
【国别】:国际
【发布日期】:1991-09
【实施或试行日期】:
【发布单位】:国际电工委员会(IEC)
【起草单位】:IEC/SC47A
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:
【英文主题词】:
【摘要】:
【中国标准分类号】:L56
【国际标准分类号】:
【页数】:39P;A4
【正文语种】:英语


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基本信息
标准名称:塑料挤压模具 定位销
中标分类: 航空、航天 >> 航空器与航天器制造用设备 >> 模具
ICS分类: 机械制造 >> 无屑加工设备 >> 模制设备和铸造设备
发布日期:1984-09-05
实施日期:1986-03-01
首发日期:
作废日期:
出版日期:
页数:1页
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所属分类: 航空 航天 航空器与航天器制造用设备 模具 机械制造 无屑加工设备 模制设备和铸造设备
Product Code:SAE J2205
Title:Expanded Diagnostic Protocol for OBD II Scan Tools (Cancelled Jul 1999)
Issuing Committee:Vehicle E E System Diagnostic Standards Committee
Scope:This SAE Recommended Practice defines the Expanded Diagnostic Protocol (EDP), the requirements for the SAE J1978 OBD II Scan Tool for supporting the EDP protocol, and associated requirements for diagnosis and service information to be provided by motor vehicle manufacturers.Appendix A includes worked examples of the use of the protocol.